半導體展大咖雲集 台積電三星SK海力士高層齊聚
SEMI國際半導體展將於9月4日起登場。圖／聯合報系資料照SEMI國際半導體展將於9月4日起登場，預估56個國家代表、超過200位全球高科技與半導體產業領袖與會，不僅台積電、聯發科、日月光等台廠高層參與，三星電子記憶體業務總裁Jung Bae Lee，以及SK海力士總裁賈斯汀‧金，更是首次親自出席大師論壇。 國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場，國際論壇3日起率先舉辦，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）表示，此次展會以賦能AI無極限（Breaking Limits: Powering theAI Era.）為主軸，聚焦AI晶片、先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等多項產業創新技術議題。 今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，主辦單位指出，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700個攤位，超過20場國際論壇，現場規劃多達16個多元主題專區與創新館，涵蓋化合物半導體、綠色製造、異質整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、機密機械和工具機等專區以及人才培育特展，並新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。 全球主要半導體大廠高層更親自赴台此次展會參展，SEMI預計，將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，並有來自全球56個國家代表參與，展會期間也有12個國家設立專區參展，預估專業參觀人數超過8.5萬名。 其中大師論壇預計9月4日登場，邀請9位來自台積電、日月光、應用材料（Applied Materials）、谷歌（Google）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、微軟（Microsoft）、imec、邁威爾（Marvell）的企業高層開講，主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計4大關鍵領域。 生成式AI（Gen-AI）需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）供不應求，三星電子記憶體業務總裁JungBae Lee，以及SK海力士總裁賈斯汀‧金（JustinKim），將在9月4日大師論壇，同場發表AI時代下高階記憶體的關鍵走向。 此外，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑，將與Jung Bae Lee、賈斯汀‧金、以及谷歌生成式AI解決方案架構副總裁狄亞（Hamidou Dia），在大師論壇暢談AI晶片世紀前景。 主辦單位表示，「AI晶片世紀對談」涵蓋半導體與AI在技術、跨界、未來格局3大重要議題，探討半導體業看AI促動全球經濟；AI在晶片、演算法、記憶體、軟體、頻寬、功耗與系統整合等技術與挑戰；以及面對全球AI發展下，不同產業間加速半導體生態系的跨界合作與建立新競合關係。 在9月3日imec科技論壇，聯發科執行長蔡力行將透過爐邊對談，分享台灣科技產業新技術開發、技術轉移以及整合供應鏈的進展，日月光半導體執行長吳田玉將透過專題演講，暢談下一波半導體封裝技術的潛在商機，台積電技術研究副總經理曹敏將分享半導體的創新前景。 台積電研究發展副總經理徐國晉，也將在9月3日矽光子國際論壇，分享矽光子技術從研發到落實應用的進展。記憶體大廠美光（Micron）先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh），將在9月6日的異質整合國際高峰論壇演講，分享AI技術核心的記憶體解決方案。
SEMI國際半導體展將於9月4日起登場，預估56個國家代表、超過200位全球高科技與半導體產業領袖與會，不僅台積電、聯發科、日月光等台廠高層參與，三星電子記憶體業務總裁Jung Bae Lee，以及SK海力士總裁賈斯汀‧金，更是首次親自出席大師論壇。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場，國際論壇3日起率先舉辦，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）表示，此次展會以賦能AI無極限（Breaking Limits: Powering theAI Era.）為主軸，聚焦AI晶片、先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等多項產業創新技術議題。
今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，主辦單位指出，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700個攤位，超過20場國際論壇，現場規劃多達16個多元主題專區與創新館，涵蓋化合物半導體、綠色製造、異質整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、機密機械和工具機等專區以及人才培育特展，並新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。
全球主要半導體大廠高層更親自赴台此次展會參展，SEMI預計，將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，並有來自全球56個國家代表參與，展會期間也有12個國家設立專區參展，預估專業參觀人數超過8.5萬名。
其中大師論壇預計9月4日登場，邀請9位來自台積電、日月光、應用材料（Applied Materials）、谷歌（Google）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、微軟（Microsoft）、imec、邁威爾（Marvell）的企業高層開講，主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計4大關鍵領域。
生成式AI（Gen-AI）需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）供不應求，三星電子記憶體業務總裁JungBae Lee，以及SK海力士總裁賈斯汀‧金（JustinKim），將在9月4日大師論壇，同場發表AI時代下高階記憶體的關鍵走向。
此外，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑，將與Jung Bae Lee、賈斯汀‧金、以及谷歌生成式AI解決方案架構副總裁狄亞（Hamidou Dia），在大師論壇暢談AI晶片世紀前景。
主辦單位表示，「AI晶片世紀對談」涵蓋半導體與AI在技術、跨界、未來格局3大重要議題，探討半導體業看AI促動全球經濟；AI在晶片、演算法、記憶體、軟體、頻寬、功耗與系統整合等技術與挑戰；以及面對全球AI發展下，不同產業間加速半導體生態系的跨界合作與建立新競合關係。
在9月3日imec科技論壇，聯發科執行長蔡力行將透過爐邊對談，分享台灣科技產業新技術開發、技術轉移以及整合供應鏈的進展，日月光半導體執行長吳田玉將透過專題演講，暢談下一波半導體封裝技術的潛在商機，台積電技術研究副總經理曹敏將分享半導體的創新前景。
台積電研究發展副總經理徐國晉，也將在9月3日矽光子國際論壇，分享矽光子技術從研發到落實應用的進展。記憶體大廠美光（Micron）先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh），將在9月6日的異質整合國際高峰論壇演講，分享AI技術核心的記憶體解決方案。
