半導體風雲／台積CoWoS封裝將變形 成矽光子領頭羊有望？
矽光子及共同封裝光學元件（CPO）。圖／業者提供半導體產業年度盛SEMICON Taiwan 2024日前圓滿落幕，參展廠商釋放最新技術發展的訊息，隨AI人工智慧晶片追求效能及能耗更卓越表現，晶片尺寸變大，已讓現有CoWoS封裝效益無法滿足業界所需，現有的CoWoS將逐漸變形為CoPoS （Chip-on-Panel-on-Substrate）。CoPoS是什麼？為何這麼重要？ 登入看完整精彩內容！ 掌握新聞脈動 登入閱讀 還不是會員？ 馬上註冊 訂閱看完整精彩內容 掌握新聞脈動 登入閱讀 還不是會員？ 馬上註冊 ｜ 立即搶購 訂閱看完整精彩內容 掌握新聞脈動 訂閱支持
半導體產業年度盛SEMICON Taiwan 2024日前圓滿落幕，參展廠商釋放最新技術發展的訊息，隨AI人工智慧晶片追求效能及能耗更卓越表現，晶片尺寸變大，已讓現有CoWoS封裝效益無法滿足業界所需，現有的CoWoS將逐漸變形為CoPoS （Chip-on-Panel-on-Substrate）。CoPoS是什麼？為何這麼重要？
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